性插爽视频欧美_久久国产精品视频_精品国产美女福到在线不卡f_国语自产精品视频_九色精品视频在线观看_国内精品视频九九九九_中文成人久久久久影院免费观看_国产成人综合色在线观看网站_国产精品亚洲αv天堂无码_18禁无遮挡羞羞污污污污免费

 　IC是是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成，那么關于語音IC的封裝形式您又了解多少呢？下邊讓小編帶您一起學習一下吧。

　　語音IC的封裝形式（封裝體）：封裝體是指語音芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封材料（EMC）形成的不同外形的封裝體。

　　按封裝材料劃分：

　　金屬封裝：用于軍工或航天技術，無商業(yè)化產(chǎn)品

　　陶瓷封裝：陶瓷封裝形式要優(yōu)先于金屬封裝，同時也運用軍工產(chǎn)品上，少部分用于商業(yè)化市場

　　塑料封裝：用于消費類電子產(chǎn)品。 成本低，工藝簡單，可靠性高

　　按照和PCB板的連接方式：

　　PTH孔通式，有引腳

　　SMT表面貼封式，大部分IC為SMT式

　　語音IC按封裝外形：

　　1、SOT（小外形晶體管）

　　SOT是一種貼片封裝，通常引腳在5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小，很多晶體管采用此類封裝。

　　2、SOIC（小外形IC封裝）

　　SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。

　　3、SOP（小外形封裝雙面表面安裝式封裝）

　　SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。后面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

　　4、QFN（四方無引腳扁平封裝）　　

　　封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN

　　5、QFP（四方引腳扁平式封裝）　　

　　這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，采用該封裝實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）

　　6、BGA（球柵陣式列式封裝）　　

　　球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、 PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。
 

　　7、CSP（芯片尺寸級封裝）　　

　　CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數(shù)可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等

　　關于語音IC封裝形式的兩個重要因素：

　　1、從語音IC封裝效率上來說。語音芯片面積/封裝體積盡量接近1：1　　

　　2、從語音IC引腳數(shù)來說。引腳越高，工藝級別越高，工藝難度也就相應的增加。　　

　　CSP由于采用了Flip Chip技術和裸片封裝，達到了芯片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術

　　IC結構圖：

　　好了，以上就是關于語音IC的幾種封裝形式，相信通過小編的介紹大家應該都能明白了