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為什么SOP8語音芯片的封裝工藝更受到各大廠商的歡迎？目前常用的語音芯片封裝工藝基本是采用sop8，除了使用簡(jiǎn)單方便，在設(shè)計(jì)電路上面也更為節(jié)省面積。SOP8語音芯片是一種表面貼片8個(gè)管腳的封裝(Surface Mount)工藝。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，相較于DIP（引腳插片）的封裝集成電路主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸。

唯創(chuàng)知音SOP8語音芯片有WTN6 OTP語音芯片系列、WT588F可重復(fù)燒寫語音芯片等系列，同時(shí),為了滿足客戶對(duì)于小尺寸的語音芯片需求，我司還提供更小封裝的語音芯片（QFN32）WTV高品質(zhì)語音芯片,歡迎來電咨詢！